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国产芯被推上C位之年:资本风口泥沙俱下,吹尽“泡沫”始到金

点击数:未知 作者:admin 时间2020-12-30 14:31
摘要:
没有人会在2020年初的时候想到,在疫情加剧资本寒冬的情况下,此前一度被投资机构视为绞肉机的半导体会成为和在线医疗、在线教育一样火热的赛道。 有机构数据预计,今年国内半

  没有人会在2020年初的时候想到,在疫情加剧资本寒冬的情况下,此前一度被投资机构视为“绞肉机”的半导体会成为和在线医疗、在线教育一样火热的赛道。

  有机构数据预计,今年国内半导体投资总额将超过1000亿,是去年总额的3倍。这也传导至二级市场,今年有数十家半导体企业向科创板发起冲击,中芯国际更是创造了科创板过会最快、募资最高、市值最高的纪录。

  与资本的火热不同的是,今年国内半导体的产业环境却显得更加“寒冷”。美国对中国芯片技术的限制持续升级,华为、中芯国际等更多中国企业上了美国的“实体清单”,国内半导体产业发展的掣肘暴露无疑,多个上百亿芯片项目的烂尾则揭开了国产芯片乱象的冰山一角。

  在这危与机并存,困难与机遇同在的大变局中,国产芯片被推至C位,临近年底的半导体涨价潮也再次牵动市场神经,而呼声高涨的国产替代势必会成为未来很长一段时间内半导体产业发展的主旋律。

  “绞肉机”变身香饽饽

  在过去相当长的一段时间内,因成本高、门槛高、周期长、回报低等因素,半导体并不受资本待见。但今年半导体却逆势崛起,从投资机构的“绞肉机”变身香饽饽。

  据云岫资本发布的报告显示,今年前十个月,国内VC/PE投资了345个半导体项目,融资规模达711亿元,是去年同期的2.5倍;预计年底投资总额将超过1000亿,达去年全年总额的3倍。

  在资本涌入的过程中,头部/明星公司吸金迅猛。比亚迪半导体在40多天内便完成两轮合计27亿元的融资,吸引了红杉资本、国投创新,以及韩国SK集团、小米、联想、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投等豪华阵容,这背后是比亚迪半导体打破垄断和新能源汽车市场迎来爆发所带来的市场前景作为支撑。

  作为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)领导厂商,比亚迪半导体打破了仙童半导体、英飞凌、东芝等少数国外厂商在车用IGBT芯片技术上的垄断。这也使得比亚迪面对近期的芯片短缺问题显得淡定:“公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。”

  在完成两轮融资后,比亚迪半导体最新估值已达到百亿,目前正在推进分拆上市工作,中金公司预计其上市后市值可达300亿。

  此外,物联网、AI技术的发展也催生了更多的芯片创业机会,物联网芯片企业奕斯伟在成立十个月后,即在今年6月便获得超过20亿元的B轮融资,君联资本和IDG资本联合领投,成为今年单笔最为吸金的半导体初创企业。

  这家由京东方创始人、前董事长王东升创办的企业,主要提供显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域的芯片解决方案,目前已有多个应用终端产品量产出货,AI加速芯片也已完成流片,并成为京东方的显示芯片供应商。

  王东升被称为“中国液晶显示之父”,带领京东方结束了中国大陆“无自主液晶显示屏时代”,解决了中国“少屏”之痛。在2019年从京东方董事长任上退休后,王东升又把精力投向芯片领域。

  除了VC/PE,不少产业资本,如华为在2019年4月成立的哈勃投资,小米旗下的长江产业基金等,今年以来也多次投资半导体企业。

  公开显示信息,哈勃投资今年投资的公司达到19家,多数为半导体企业,其中投资的模拟芯片企业思瑞浦已登录科创板,华为回报达26倍;还有投资的灿勤科技、东芯半导体等多家企业正处于上市当中,华为的投资战绩堪比顶级VC。

  小米同样毫不逊色,初步统计其在今年投资的半导体企业也达到19家,但与华为更多意在扶持国内半导体产业链所不同的是,小米主要围绕自身核心产品供应链重点布局。雷军在数年前就提到芯片是手机科技的制高点,如今小米意图“曲线补芯”,通过投资实现自身的造芯梦。

  中芯国际回A创纪录

  今年半导体上市潮风起云涌。科创板自成立以来便受到诸多半导体企业的青睐,目前科创板共有超过200家上市企业,其中半导体上市企业20余家,合计市值万亿元,占科创板企业总市值的三分之一左右。

  在科创板前10大市值企业中,半导体企业占据5席,其中市值最高的是今年7月上市的中芯国际,A股最新市值超过4300亿元,另外4家企业是澜起科技、华润微、中微公司、沪硅产业,其中沪硅产业在科创板半导体上市企业中今年累计涨幅最高,接近700%。

  在今年的半导体上市潮中,2019年私有化回归的中芯国际回A无疑最为瞩目,只用了19天就完成了注册上市的流程,创下科创板最快过会纪录,并以超过500亿元的募资总额创下科创板最大融资规模纪录。

  在7月16日上市首日,中芯国际收盘涨幅超过200%,盘中市值一度触及7300亿元。后期受“实体清单”等事件影响,其最新市值已蒸发40%左右,但其年内涨幅仍超过100%,依然是A股半导体板块市值最高的企业,且是唯二市值超过千亿的半导体企业。

  此外,科创板还迎来AI芯片第一股寒武纪。该公司曾因与华为的合作而名声大燥,其在上市首日上涨近230%,盘中市值超千亿,最新市值约为550亿元,年内涨幅高达110%。

  自AI成为科技公司的主战场之后,AI+芯片也成为行业发展的趋势,但目前大多数企业尚在初期阶段。对于寒武纪而言,如何更大范围地推进产品商业化落地,应对激烈的市场竞争是未来的主要挑战,而这也会是未来AI芯片企业会面临的问题。

  科创板正在成为越来越多的半导体企业上市的首选地。目前,科创板还有多家半导体企业提交上市申请或者正在等待发行,包括上海合晶、格科微、复旦微电子、锐芯微、蓝箭电子、华海清科、芯碁微装、中科晶上等数十余家企业,科创板半导体阵营不断扩容。

  资本热给产业带来活力,但也要警惕投机和泡沫。芯片是个烧钱又烧时间的行业,需要长时间的积累,企业和资本市场都要有“坐十年冷板凳”的准备,避免盲目炒作和追捧。

  麻烦不断暴雷频频

  风口裹挟下,真正具备技术与价值的公司扶摇直上,也有一些滥竽充数的皮包公司、骗补公司“鸡犬升天”,数起巨额投资项目遭遇烂尾。

  公开信息统计,在短短一年多时间里,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,揭开了国产芯片乱象的冰山一角,其中武汉弘芯的烂尾尤其引人关注。

  武汉弘芯成立于2017年,号称投资高达1280亿元,拥有“国内首个能生产7nmASML高端光刻机”,半导体行业大牛、台积电前COO蒋尚义坐镇,但在今年上半年被爆出资金链告急,甚至连厂房都未建成,而那台被高调宣传的光刻机直接被全新原封用作了贷款抵押。各地仓促上马芯片项目出现烂尾,折射出半导体行业的燥热与盲目。

  另一边,一些国产芯片巨头遭遇巨大挑战,华为就是今年国产芯片面临窘境的一个缩影。今年5月,美国商务部发布声明称,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,后华为多家附属公司也被限制。9月15日,台积电正式断供华为,三星等多家厂商也无法向华为供应芯片或技术。在集邦科技近日公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,华为跌出前十。

  制造环节一直是国产半导体的心病。“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”华为消费者业务CEO余承东稍早前接受采访时表示。失去代工伙伴后,华为的麒麟9000芯片无法继续生产,而搭载该芯片的Mate40系列也被余承东称为“绝唱”。

  虽然后来有消息显示,包括英特尔、三星、台积电、AMD、高通等多家芯片巨头申请获得“供货许可”,恢复对华为供货,美国商务部也放宽了一些政策,称可以为华为供应非5G业务产品,但对于华为来说,未来环境如何变化仍未可知。

  曾经被寄予最后希望的中芯国际最终也被列入“实体清单”,供应商须获得美国商务部出口许可才能向中芯国际供应,对于中芯国际用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”的政策进行审核,且中芯国际为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。中芯国际直言,这对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。

  国产突围进行时

  疫情与国际地缘政治环境的变化,让国内更进一步认识到半导体产业链自主可控的重要性,国产突围已经到了刻不容缓的地步。

  包括中芯国际等在内的企业虽然遭遇打压,但依然在默默坚守研发。此前芯动科技发布消息称,该公司已完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。

  据了解,“N+1”是中芯国际第二代先进工艺的代号,其与现有的 14nm工艺相比,性能提升20%,功耗降低 57%,逻辑面积缩小63%,被称为“国产版”的 7nm芯片技术。中芯国际执行董事及联合CEO梁孟松在此前的辞呈中透露,中芯国际7nm技术开发已完成,明年四月可以进行风险量产,同时5nm和3nm最关键的8大技术也已展开,只待光刻机的到来即可进入全面开发阶段。

  光刻机被誉为半导体产业皇冠上的明珠,也是国内半导体卡脖子的一大领域,荷兰的光刻机巨头ASML几乎垄断这一市场,但同样受制于美国限制。不过,国产光刻机的研发也没有停止。据媒体早前报道,上海微电子已宣布将在2021年至2022年交付国产第一台28nm的浸入式光刻机,虽然与ASML还有较大差距,但也标志着国产光刻机正在一步步突破。

  国家在今年也相继出台了多项政策支持半导体产业发展。今年8月,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,涉及财税、投融资、研发等8大方面。财政部等四部委也在近日下发文件,对28nm以下制程的芯片企业最高免10年所得税。

  同时,政府真金白银的支持也不少。2019年10月注册成立、注册资本达2042亿元的国家大基金二期在今年开始瞄准细分领域龙头和薄弱环节频频出手。今年3月,先是向5G芯片龙头紫光展锐投资了22.5亿元,此后更是三次投资中芯国际,金额超过210亿元,还有多家上市或初创半导体企业得到大基金的扶持。

  临近年底的涨价潮也再次牵动半导体市场神经。受汽车、消费电子等行业对芯片的需求超过供应商预判,加之海外疫情影响,行业产能趋于紧张,从8寸晶圆代工到封测厂,再到多家IC厂商,纷纷掀起新一轮涨价。

  屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技近日就决定自明年其将旗下GT9系列产品价格进行上调。有机构预计,受益于下游旺盛需求,预计涨价将持续到明年上半年,对国产替代背景下的上游半导体设备和材料供应商的发展也会形成利好。

  2020年是国产芯片产业的磨刀石,在今年的半导体大变局中,有令人绝望的时刻,但被推至C位的国产芯在国产替代的突围中仍存在着希望和生机,而时间将是浇灌之花。

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摘要:
没有人会在2020年初的时候想到,在疫情加剧资本寒冬的情况下,此前一度被投资机构视为绞肉机的半导体会成为和在线医疗、在线教育一样火热的赛道。 有机构数据预计,今年国内半

  没有人会在2020年初的时候想到,在疫情加剧资本寒冬的情况下,此前一度被投资机构视为“绞肉机”的半导体会成为和在线医疗、在线教育一样火热的赛道。

  有机构数据预计,今年国内半导体投资总额将超过1000亿,是去年总额的3倍。这也传导至二级市场,今年有数十家半导体企业向科创板发起冲击,中芯国际更是创造了科创板过会最快、募资最高、市值最高的纪录。

  与资本的火热不同的是,今年国内半导体的产业环境却显得更加“寒冷”。美国对中国芯片技术的限制持续升级,华为、中芯国际等更多中国企业上了美国的“实体清单”,国内半导体产业发展的掣肘暴露无疑,多个上百亿芯片项目的烂尾则揭开了国产芯片乱象的冰山一角。

  在这危与机并存,困难与机遇同在的大变局中,国产芯片被推至C位,临近年底的半导体涨价潮也再次牵动市场神经,而呼声高涨的国产替代势必会成为未来很长一段时间内半导体产业发展的主旋律。

  “绞肉机”变身香饽饽

  在过去相当长的一段时间内,因成本高、门槛高、周期长、回报低等因素,半导体并不受资本待见。但今年半导体却逆势崛起,从投资机构的“绞肉机”变身香饽饽。

  据云岫资本发布的报告显示,今年前十个月,国内VC/PE投资了345个半导体项目,融资规模达711亿元,是去年同期的2.5倍;预计年底投资总额将超过1000亿,达去年全年总额的3倍。

  在资本涌入的过程中,头部/明星公司吸金迅猛。比亚迪半导体在40多天内便完成两轮合计27亿元的融资,吸引了红杉资本、国投创新,以及韩国SK集团、小米、联想、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投等豪华阵容,这背后是比亚迪半导体打破垄断和新能源汽车市场迎来爆发所带来的市场前景作为支撑。

  作为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)领导厂商,比亚迪半导体打破了仙童半导体、英飞凌、东芝等少数国外厂商在车用IGBT芯片技术上的垄断。这也使得比亚迪面对近期的芯片短缺问题显得淡定:“公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。”

  在完成两轮融资后,比亚迪半导体最新估值已达到百亿,目前正在推进分拆上市工作,中金公司预计其上市后市值可达300亿。

  此外,物联网、AI技术的发展也催生了更多的芯片创业机会,物联网芯片企业奕斯伟在成立十个月后,即在今年6月便获得超过20亿元的B轮融资,君联资本和IDG资本联合领投,成为今年单笔最为吸金的半导体初创企业。

  这家由京东方创始人、前董事长王东升创办的企业,主要提供显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域的芯片解决方案,目前已有多个应用终端产品量产出货,AI加速芯片也已完成流片,并成为京东方的显示芯片供应商。

  王东升被称为“中国液晶显示之父”,带领京东方结束了中国大陆“无自主液晶显示屏时代”,解决了中国“少屏”之痛。在2019年从京东方董事长任上退休后,王东升又把精力投向芯片领域。

  除了VC/PE,不少产业资本,如华为在2019年4月成立的哈勃投资,小米旗下的长江产业基金等,今年以来也多次投资半导体企业。

  公开显示信息,哈勃投资今年投资的公司达到19家,多数为半导体企业,其中投资的模拟芯片企业思瑞浦已登录科创板,华为回报达26倍;还有投资的灿勤科技、东芯半导体等多家企业正处于上市当中,华为的投资战绩堪比顶级VC。

  小米同样毫不逊色,初步统计其在今年投资的半导体企业也达到19家,但与华为更多意在扶持国内半导体产业链所不同的是,小米主要围绕自身核心产品供应链重点布局。雷军在数年前就提到芯片是手机科技的制高点,如今小米意图“曲线补芯”,通过投资实现自身的造芯梦。

  中芯国际回A创纪录

  今年半导体上市潮风起云涌。科创板自成立以来便受到诸多半导体企业的青睐,目前科创板共有超过200家上市企业,其中半导体上市企业20余家,合计市值万亿元,占科创板企业总市值的三分之一左右。

  在科创板前10大市值企业中,半导体企业占据5席,其中市值最高的是今年7月上市的中芯国际,A股最新市值超过4300亿元,另外4家企业是澜起科技、华润微、中微公司、沪硅产业,其中沪硅产业在科创板半导体上市企业中今年累计涨幅最高,接近700%。

  在今年的半导体上市潮中,2019年私有化回归的中芯国际回A无疑最为瞩目,只用了19天就完成了注册上市的流程,创下科创板最快过会纪录,并以超过500亿元的募资总额创下科创板最大融资规模纪录。

  在7月16日上市首日,中芯国际收盘涨幅超过200%,盘中市值一度触及7300亿元。后期受“实体清单”等事件影响,其最新市值已蒸发40%左右,但其年内涨幅仍超过100%,依然是A股半导体板块市值最高的企业,且是唯二市值超过千亿的半导体企业。

  此外,科创板还迎来AI芯片第一股寒武纪。该公司曾因与华为的合作而名声大燥,其在上市首日上涨近230%,盘中市值超千亿,最新市值约为550亿元,年内涨幅高达110%。

  自AI成为科技公司的主战场之后,AI+芯片也成为行业发展的趋势,但目前大多数企业尚在初期阶段。对于寒武纪而言,如何更大范围地推进产品商业化落地,应对激烈的市场竞争是未来的主要挑战,而这也会是未来AI芯片企业会面临的问题。

  科创板正在成为越来越多的半导体企业上市的首选地。目前,科创板还有多家半导体企业提交上市申请或者正在等待发行,包括上海合晶、格科微、复旦微电子、锐芯微、蓝箭电子、华海清科、芯碁微装、中科晶上等数十余家企业,科创板半导体阵营不断扩容。

  资本热给产业带来活力,但也要警惕投机和泡沫。芯片是个烧钱又烧时间的行业,需要长时间的积累,企业和资本市场都要有“坐十年冷板凳”的准备,避免盲目炒作和追捧。

  麻烦不断暴雷频频

  风口裹挟下,真正具备技术与价值的公司扶摇直上,也有一些滥竽充数的皮包公司、骗补公司“鸡犬升天”,数起巨额投资项目遭遇烂尾。

  公开信息统计,在短短一年多时间里,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,揭开了国产芯片乱象的冰山一角,其中武汉弘芯的烂尾尤其引人关注。

  武汉弘芯成立于2017年,号称投资高达1280亿元,拥有“国内首个能生产7nmASML高端光刻机”,半导体行业大牛、台积电前COO蒋尚义坐镇,但在今年上半年被爆出资金链告急,甚至连厂房都未建成,而那台被高调宣传的光刻机直接被全新原封用作了贷款抵押。各地仓促上马芯片项目出现烂尾,折射出半导体行业的燥热与盲目。

  另一边,一些国产芯片巨头遭遇巨大挑战,华为就是今年国产芯片面临窘境的一个缩影。今年5月,美国商务部发布声明称,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,后华为多家附属公司也被限制。9月15日,台积电正式断供华为,三星等多家厂商也无法向华为供应芯片或技术。在集邦科技近日公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,华为跌出前十。

  制造环节一直是国产半导体的心病。“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”华为消费者业务CEO余承东稍早前接受采访时表示。失去代工伙伴后,华为的麒麟9000芯片无法继续生产,而搭载该芯片的Mate40系列也被余承东称为“绝唱”。

  虽然后来有消息显示,包括英特尔、三星、台积电、AMD、高通等多家芯片巨头申请获得“供货许可”,恢复对华为供货,美国商务部也放宽了一些政策,称可以为华为供应非5G业务产品,但对于华为来说,未来环境如何变化仍未可知。

  曾经被寄予最后希望的中芯国际最终也被列入“实体清单”,供应商须获得美国商务部出口许可才能向中芯国际供应,对于中芯国际用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”的政策进行审核,且中芯国际为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。中芯国际直言,这对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。

  国产突围进行时

  疫情与国际地缘政治环境的变化,让国内更进一步认识到半导体产业链自主可控的重要性,国产突围已经到了刻不容缓的地步。

  包括中芯国际等在内的企业虽然遭遇打压,但依然在默默坚守研发。此前芯动科技发布消息称,该公司已完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。

  据了解,“N+1”是中芯国际第二代先进工艺的代号,其与现有的 14nm工艺相比,性能提升20%,功耗降低 57%,逻辑面积缩小63%,被称为“国产版”的 7nm芯片技术。中芯国际执行董事及联合CEO梁孟松在此前的辞呈中透露,中芯国际7nm技术开发已完成,明年四月可以进行风险量产,同时5nm和3nm最关键的8大技术也已展开,只待光刻机的到来即可进入全面开发阶段。

  光刻机被誉为半导体产业皇冠上的明珠,也是国内半导体卡脖子的一大领域,荷兰的光刻机巨头ASML几乎垄断这一市场,但同样受制于美国限制。不过,国产光刻机的研发也没有停止。据媒体早前报道,上海微电子已宣布将在2021年至2022年交付国产第一台28nm的浸入式光刻机,虽然与ASML还有较大差距,但也标志着国产光刻机正在一步步突破。

  国家在今年也相继出台了多项政策支持半导体产业发展。今年8月,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,涉及财税、投融资、研发等8大方面。财政部等四部委也在近日下发文件,对28nm以下制程的芯片企业最高免10年所得税。

  同时,政府真金白银的支持也不少。2019年10月注册成立、注册资本达2042亿元的国家大基金二期在今年开始瞄准细分领域龙头和薄弱环节频频出手。今年3月,先是向5G芯片龙头紫光展锐投资了22.5亿元,此后更是三次投资中芯国际,金额超过210亿元,还有多家上市或初创半导体企业得到大基金的扶持。

  临近年底的涨价潮也再次牵动半导体市场神经。受汽车、消费电子等行业对芯片的需求超过供应商预判,加之海外疫情影响,行业产能趋于紧张,从8寸晶圆代工到封测厂,再到多家IC厂商,纷纷掀起新一轮涨价。

  屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技近日就决定自明年其将旗下GT9系列产品价格进行上调。有机构预计,受益于下游旺盛需求,预计涨价将持续到明年上半年,对国产替代背景下的上游半导体设备和材料供应商的发展也会形成利好。

  2020年是国产芯片产业的磨刀石,在今年的半导体大变局中,有令人绝望的时刻,但被推至C位的国产芯在国产替代的突围中仍存在着希望和生机,而时间将是浇灌之花。